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芯片测试

PSS光芯片测试机覆盖Wafer、BAR、chip、COC芯片测试需求，为全自动测试系统，系统集成机械运动、芯片测试测量、芯片温度平台、数据计算处理与显示功能，是一套完整的芯片测试解决方案，具有效率高、成本优势

芯片测试

图片名称

LiNbO3 自动测试系统

LiNbO3 自动测试系统

PSS CHIP LiNbO3

k8com官网常高温薄膜铌酸锂自动测试机(PSS CHIP-LiNbO3)用于 LiNbO3 芯片耦合测试，可支持热电阻、热调功率、半波电压、光谱等光电特性测试。单测试系统单载台，载台温控：25~85℃。全自动上下料。向用户开放测量数据，用于后续筛分工序。

k8com官网常高温薄膜铌酸锂自动测试机(PSS CHIP-LiNbO3)用于 LiNbO3 芯片耦合测试，可支持热电阻、热调功率、半波电压、光谱等光电特性测试。单测试系统单载台，载台温控：25~85℃。全自动上下料。向用户开放测量数据，用于后续筛分工序。

PSS CHIP LiNbO3

数据通信单工位Bar 条测试

数据通信单工位Bar 条测试

PSS BAR-HT2101

k8com官网EML BAR条自动测试机用于LD巴条LIV曲线，光谱，背光自动测量,EA加电测试,SOA加电测试。全自动上下料，支持多种规格料盒上料，支持多种规格料盒或蓝膜下料。常温、高温双温测试，高温测试温度可由用户自定。向用户开放测量数据库，用于后续筛分工序。

数据通信类Bar单工位测试，支持LIV、光谱、发散角等光电特性测试。

PSS BAR-HT2101

数据通信双工位Bar 条测试

数据通信双工位Bar 条测试

PSS BAR-HT2201

k8com官网双工位常高温BAR条自动测试机(PSS BAR-HT2201)用于DFB/EML等类型巴条常高温测试，可支持LIV、光谱、发散角、偏振等光电特性测试。全自动上下料，非黏性料盒上料，Disco蓝膜环下料。双测试系统双载台，温度可由用户自定：20~90℃。向用户开放测量数据，用于后续筛分工序。数据通信双工位Bar 条测试机，功能齐全，兼容性强。

数据通信类Bar双工位测试，支持LIV、光谱、发散角等光电特性测试。

PSS BAR-HT2201

可见光 Bar 条测试

可见光 Bar 条测试

PSS BART-HP

可见光BAR条自动测试机用于巴条LIV曲线，光谱，远场自动测量。全自动上下料，支持料盒上料，支持料盒或蓝膜下料。常温、高温双温测试，测试温度可由用户自定。探针加电，测试NG chip采取打点标记，向用户开放测量数据库，用于后续筛分工序。

可见光类Bar单工位测试，支持LIV、光谱、发散角等光电特性测试。

PSS BART-HP

数据通信双工位Chip测试

数据通信双工位Chip测试

PSS CHIP22406

本设备应用于光芯片LD-CHIP高温/常温LIV测试、SMSR测试及背光抽测并对不同测试结果进行归类分档筛选。芯片wafer蓝膜上料，CHIP-ID自动识别记忆匹配测试，顺利获得蓝膜顶针剥离组织，吸嘴吸取，机械手分别搬运到高温及常温测试区域，自动摆位，自动测试，分析筛选，机械手搬运分档归类。此设备具有高速、高精度特点，实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用了偏心凸轮驱动、连杆及精密夹具等组织，配合多轴运动、视觉定位、视觉字符匹配等技术，具有批量生产能力。

数据通信类Chip双工位测试，支持LIV、光谱、发散角等光电特性测试。

PSS CHIP22406

可见光 Chip测试

可见光 Chip测试

PSS CHIP12806-P

本设备应用于可见光CHIP常温PIV测试、光谱测试并对不同测试结果进行归类分档筛选。芯片蓝膜上料，自动寻料、识别定位，顺利获得蓝膜顶针剥离芯片、吸嘴吸取、机械手完成搬运，视觉识别并校准位置、自动加电收集发光参数、测试PIV/光谱、分析筛选、机械手搬运分档到不同蓝膜档位。此设备具有高速、高精度特点，实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用了直线电机、高精度模组运动、凸轮等组织，配合多轴运动、视觉定位、ORC识别等技术，具有批量生产能力。

可见光类Chip单工位测试，支持LIV、光谱、发散角等光电特性测试。

PSS CHIP12806-P

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